Abren convocatoria para los Packaging Innovation Awards 2023
Laben Chile y Co-inventa, liderados por la Universidad de Santiago, presentan la convocatoria 2023 de los Packaging Innovation Awards (PIA), un galardón pionero en el país que premia la sustentabilidad de los envases y embalajes y cuyo plazo de postulación es hasta el 23 de octubre del presente año.
- Lee más sobre Abren convocatoria para los Packaging Innovation Awards 2023
- Inicie sesión o registrese para enviar comentarios