Departamento PAIEP inició su taller de experiencia inmersiva: “Cultura Entretenida en Realidad Virtual”

El Departamento de Acceso Inclusivo, Equidad y Permanencia de la Universidad de Santiago de Chile inauguró su taller: “Cultura Entretenida en Realidad Virtual”, programa de experiencia inmersiva dirigido a la comunidad estudiantil para acompañar sus “primeros pasos” en el metaverso.Durante la sesión inaugural, las y los asistentes pudieron adentrarse en experiencias inmersivas a través de visores Oculus 2, disponibles en siete estaciones interactivas, guiadas por  tutoras y tutores de PAIEP.La actividad estuvo encabezada por la Dra. Laura Almendares Calderón, vicerrectora Académica, quien destacó que el proyecto es una apuesta que contribuirá a un aprendizaje más efectivo, motivador y significativo para los estudiantes abriendo nuevas posibilidades en la forma en que adquieren conocimientos y habilidades.“Como Universidad de Santiago, estamos muy interesados en enriquecer la formación de nuestro estudiantado, poniendo a disposición todas las herramientas necesarias para fortalecer su proceso educativo. A este primer paso, esperamos sumar la creación de juegos en realidad virtual aplicados a la educación”, indicó la autoridad.Cálculo y Realidad VirtualLa Mg. Myriam Vera Fuentes, jefa del Departamento de Acceso Inclusivo, Equidad y Permanencia, invitó a la comunidad estudiantil Usach a participar de esta experiencia: “Este es el primer paso para que puedan conocer y explorar todas las oportunidades que ofrece el uso del dispositivo Oculus 2. Actualmente, nos encontramos trabajando en un juego de realidad virtual para Cálculo III, que permitirá a las y los estudiantes vivir la experiencia de estar sumergidos en el espacio tridimensional IR3”, destacó.Las tutoras y  los tutores invitan a los integrantes de nuestra comunidad estudiantil que deseen participar en  “Cultura Entretenida en Realidad Virtual”,  acercarse a la sala 13 de PAIEP cada miércoles de 12:00 a 14:00 horas. La actividad no requiere inscripción previa.